SMT后期发展的重点将是自动化

SMT后期发展的重点将是自动化576

伴随电子产品日益精密化趋势，贴片元件越来越微型，引脚间距越来越密，而由于成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系，因此焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。

而SPI的采用能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率，而且作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能，有效节约了成本。

传统的锡膏质量检测采用的是3D SPI，在Nepcon China2014展会上，神州视觉展出一款2D SPI 智能锡膏检测设备。

据神州视觉公司市场部总经理伍绍贤介绍，这款2D SPI是国内首发，能够实现3D AOI大概96%功能，除了高度检测以外，但成本是后者一半，从而为客户的锡膏品质管控提供新的选择，帮助客户实现用自动化设备取代锡膏检测人工作业。

他表示，传统的印刷机集成了2D SPI功能，但这种方式占用的是工作时间较长，因此有些客户提出了这种检测功能独立出来的要求，因此神州开发了这种更低成本、完全满足客户需求的产品。

据其介绍，该产品的优势在于可编程化，开发新的程序只需15分钟，由于系统应用做得更简化、更简单，因此其编程速度比3D SPI更快。

该产品还可以可以做统计反馈、与后段机器连线交流。

另外，在此次展会，神州还展示了在线式ALD700、混合贴装检测ALD625、智能离线式ALD515三种AOI设备。

伍绍贤认为，AOI经过多多年的发展，在硬件方面已经是非常成熟的产品，AOI未来的进步主要集中在算法的改善方面，比如降低误判提高检出率。

未来的竞争考验的是制造商的软件开发能力。

不过神州还会根据客户的要求继续完善它，未来希望可以跟客户在自动化方面有更多的合作，为他们的自动化产线提供“眼睛”，用神州的视觉设备代替需要人眼判断的工作，用视觉技术指挥自动化操作。

他提到，在整个电子制造产业，SMT已经是自动化程度最高的环节，下一步的自动化环节将会出现在SMT后段，比如波峰焊和总装，而现在富士康的自动化工程预算从后段着手研发。

视觉技术在SMT后段自动化主要是针对波峰焊和原件面的检测，与SMT前段不同，波峰焊中的元件检测更难、挑战更大，比如由于元件面有高矮差别、有遮蔽、焊点面会喷助焊剂助焊剂会产生光的漫反射)，所以它的算法比较复杂，不能够将SMT的算法简单地移植过来。

“神州是全球第一家研究着手这方面研发的公司，现在已有相关产品在批量销售。

预计这类产品未来需求会更多，我们会跟其他厂商将SMT后端自动化架设起来。

以往波峰焊后段需要用到5-10个人，采用我们的解决方案，可以减少到2个人。

”

另外，他还提到，未来电子信息产业将迎来更好得分发展，神州也在思考AOI能否与互联网结合起来，比如现在有些厂商已经可以通过互联网将机器生产信息发送到手机，AOI的下一步需要做到在自己办公室帮助客户完成编程工作。

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