SMT贴片生产中使用的焊膏介绍30

SMT贴片生产中使用的焊膏介绍30

随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT)中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。

焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。

焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。

裸片级的（特别是倒装芯片）锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90.共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40,Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37,也成功使用。

另外，考虑到铅（Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。

现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡／铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。

可对连接材料，对实际无铅系统的寻找仍然进行中。

2.焊膏主要成分及特性焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。

在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃)随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。

对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85%-90%.常用的合金焊料粉有以下几种：锡－铅（Sn-Pb)、锡－铅－银（Sn-Pb-Ag)、锡－铅－铋（Sn-Pb-Bi)等。

合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。

几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃,共晶状态，掺入2%的银以后熔点为179℃,为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。

在焊膏中焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

对焊剂的要求主要有以下几点：a焊剂与合金焊料粉要混合均匀；b要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；c高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；d低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；e氯离子含量低。

焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。

3.焊膏的保存及使用注意事项①焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。

②焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2-10)℃,温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0℃),焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。

③焊膏使用时，应提前至少4小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。

如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。

注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

④焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。

注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1-2转／秒钟。

⑤焊膏置于漏版上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。

若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按④进行操作。

⑥根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200-300克，印刷一段时间后再适当加入一点。

⑦焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。

⑧焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。

⑨从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。

⑩焊印刷时间的最佳温度为25℃±3℃,温度以相对湿度60%为宜。

温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

注：锡膏储存时因锡粉与助焊剂比重不同的因素，会导致有锡粉在下而助焊剂在上的现象，最后产生分布不均的问题。

故使用前必须搅拌使锡粉与助焊剂均匀混合，而达到锡膏最佳的作用效果。

一般锡膏搅拌的方式有两种；一种是手搅拌的方式；一种是机器（自转公转）搅拌的方式。

根据锡膏不同，以上相关数据会有较大差异。

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