安卓主板元器件组成很复杂吗？

安卓主板属于中高精密嵌入式ARM主板，其元器件组成包括贴片元件及插件元件，包括有主控SOC芯片，LPDDR内存，EMMC存储芯片，贴片电容，贴片电阻，电感，磁珠，LED，贴片IC，直插晶振，排阻，热敏电阻，蜂鸣器，钽电容，铝电解电容，SIM卡座，DB9公母座，RJ45连接器，电源接插件等等。

1、安卓主板元器件封装与国产替换。

安卓主板贴片元件封装常见的有：BGA，QFN，SOP，LGA，SOT，IND，SOD，0201，0402，1206等。

安卓主板元器件国产替代的有：最易国产替代包括LPDDR，EMMC等内存及存储芯片，可以从三星，海力士替换成国产储存芯片，如：江波龙等。

2、安卓主板元器件贯穿设计，生产制造等多个环节？

不同方案的安卓主板在开发设计前期就要经过元器件选型这一关键环节，并制作成BOM表，交给PCB板厂，PCBA制造厂做生产制造，打造样品及量产主板。

3、安卓主板元器件如果选型方向不对或错误是否会造成严重后果？

举个例子，硬件有时是玄学问题，选错芯片或元件会造成兼容性问题，短时间看不出来，长期运行会有稳定性的隐患，如有时候一个USBHUB芯片会造成网络通讯故障。一般来说RK原厂会提供兼容性元器件及配件等功能模组兼容列表，建议直接采用瑞芯微原厂兼容性强的元器件及功能模组型号。

对于已经有成熟方案的安卓主板，不建议轻易更换原有的芯片及元器件型号，要更换也要逐步替换，小批量验证。

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