SMT贴片工序-回流焊炉工作基本原理

SMT贴片工序-回流焊炉工作基本原理

1、回流焊的基本原理比较简单：

它首先对PCB 板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD 贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着把PCB 板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。

2、回流焊温区显示：

显示器清楚的显示每个温区的设定温度与实际温度。确保回流焊中，线路板在锡膏中的质量。

3、最后通过炉后取板，炉后检验，炉后装框等基本步骤完成此道工序。

广州定昌SMT加工厂拥有14条全自动SMT贴片产线，拥有日东回流焊机10台，可承接50K以上加工单/月，擅长贴装高精度元器件，如：球距0.5mm BGA，0402/0201阻容件，日产能可达2800万点，自家生产加工的高精度安卓智能主板，2022年已成功入围中国联通采购供应目录，欢迎OEM/ODM订单，定昌13年深耕SMT加工业务，在测试、交期、品质、管理水平方面有相当保障。